IPC分部：冶金

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  • C21 铁的冶金
    • C21B 铁或钢的冶炼
    • C21C 生铁的加工处理，例如精炼，熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
    • C21D 改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其它处理使金属具有韧性
  • C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
    • C22B 金属的生产或精炼；原材料的预处理
    • C22C 合金
    • C22F 改变有色金属或有色合金的物理结构
    • C22K 与改变合金的物理特征有关的，与小类C21D，C22C或F相关的引得码表
  • C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
    • C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
    • C23D 金属的搪瓷或涂玻璃层
    • C23F 非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23?大类中所列的方法及至少一种在C21D或C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
    • C23G 电解法除外的化学法金属材料清洗及除油
  • C25 电解或电泳工艺；其所用设备
    • C25B 生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
    • C25C 电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
    • C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
    • C25F 电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备
  • C30 晶体生长
    • C30B 单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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